♦ Mac Pro 彪悍新登場!!

體積更小、效能彪悍，新一代 Mac Pro 將採用 Intel Ivy Bridge-EP 處理器

Mac Pro 終於獲得更新，只是推出時間將會在夏季末或秋初。

將過去給人的印象一舉打破，全新的 Mac Pro 長得就跟一顆電池類似，但其工藝設計，或許是一般 PC 無法追上的。

Apple 在 WWDC 2013 上，除了發表全新的 MacBook Air 之外，同時也提到了新一代的 Mac Pro 主機。
Mac Pro 將採用下一世代的 Intel Xeon 處理器（推測為 Intel Ivy Bridge-EP 系列產品，最快將在 8 月份發佈），最大可以到 12 核心搭配 DDR3 ECC 記憶體，同時支援 PCIe Gen 3 讓兩張 AMD FirePro 等級的繪圖卡享有更大的頻寬，並最大支援 3 台 4K 螢幕輸出。









Thunderbolt 一直以外都是 Apple 率先採用，而 Mac Pro 也將導入 Thunderbolt 2，讓使用者享受到 20Gbps 的傳輸速率。

整台 Mac Pro 比過去小了很多，效能強大許多，不過透過目前釋出的照片，使用者或許可以自行更換部分零組件，包含了記憶體、PCIe SSD 或是 CPU，但難度將比過往更高。











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